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Chip Introduction芯片介紹

UMP芯片

UMP芯片

UMP芯片是(shì)基于MaPU基本體(σ≤<tǐ)系結構,針對(duì)視(shì)頻(pín)和&★(hé)視(shì)覺計(jì)算(suàn)領域特殊優化(huà)設計(j ¶ì)的(de)處理(lǐ)器(qì),可↓←☆(kě)勝任各類通(tōng)用(yòng)視(s>λ☆←hì)頻(pín)/視(shì)覺計(jì)算(suàn)任務。Ω¥UMP芯片可(kě)廣泛應用(yòng)于各類采集、顯示和(hé)智能( ≤≤≥néng)視(shì)頻(pín)分(fēn)析終端、邊緣計(jì)算(↑ §suàn)設備。

Specifications 規格參數(shù)

Product Features産品特點

豐富的(de)外(wài)圍接口

同時(shí)具有(yǒu) HDMI、VByOne、Etherneδ®t、SPI、 UART,可(kě)廣泛應用(yòng)于電(diàn)視‍↕(shì)、商顯、醫(yī)療、機(jī)器‌×(qì)視(shì) 覺、邊緣計(jì)算(su♠≈↕ àn)等多(duō)個(gè)領域,支持“算βγ→•(suàn)力+算(suàn)法"方案 級£ε的(de)快(kuài)速交付。

超高(gāo)清多(duō)媒體(tǐ) SOC 應用(&<γyòng)處理(lǐ)器(qì)

可(kě)對(duì)4K視(shì)頻(pín)圖像進行(xíng) ♦逐幀、逐點像素級的(de)實時(shí)運算(suàn)。

AI 神經網絡 NNE 引擎

搭配專用(yòng)的(de)圖像超算(suàn)架構,實現(xiàn)$≤♦硬件(jiàn)滿級加速。

Application area應用(yòng)場(chǎng)景