閱讀(dú)量: 發布時(shí)間(jiān):2022年(n≠♠♦♠ián)12月(yuè)01日(rì)
招聘類别:社會(huì)招聘 工(gōng)作(zuò)性質:全職 &♥♦σnbsp; 薪資範圍:面議(yì)
工(gōng)作(zuò)地(dì)點:北(běi)京
工(gōng)作(zuò)職責:
1、負責芯片項目管理(lǐ),包括制(zhì)定項目計γ₽(jì)劃,進行(xíng)項目進度管理(↔φlǐ),風(fēng)險管控,質量控制(z§♦hì),問(wèn)題跟蹤,協作(zuò)溝通(tōng)等≈☆ ✔;确保項目順利流片。
2、負責組織關鍵項目節點的(de)技(jì♦↔™)術(shù)評審,推動項目交付件(jiàn)的(de)高(gāo)質量按>©♦ 期交付;
3、負責推動解決研發階段的(de)關鍵問(wèn)題,識别并解 ®₹λ決風(fēng)險,并進行(xíng)有(yǒu)效管理(lǐ);
4、負責優化(huà)研發項目流程,構建合适的(de)項目管理(lǐ)™£÷$方法和(hé)工(gōng)具。
任職資格:
1、本科(kē)及以上(shàng)學曆,電(diàn)子♠(zǐ)、微(wēi)電(diàn)子(zǐ),計(jì)算δ☆ α(suàn)機(jī)等相(xiàng)關專業(yè),5年(nián♠ε∞)以上(shàng)工(gōng)作(zuòγ§≠)經驗;
2、熟悉芯片研發流程;有(yǒu)豐富的↕Ω(de)芯片項目管理(lǐ)經驗;
3、熟悉IPD及敏捷開(kāi)發流程;
4、熟悉使用(yòng)項目管理(lǐ)工(gōng)具,掌握項目管理γ>(lǐ)流程;
5、熟悉芯片前後端相(xiàng)關技(jì)術(shù£÷∏)者尤佳;
6、有(yǒu)大(dà)型視(shì)頻(pín)或AI SoC芯片 ←☆項目管理(lǐ)者尤佳;
7、具備良好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能(néng)力和(h±©é)推動能(néng)力,良好(hǎo)的(de)的(♣Ω✘×de)團隊協作(zuò)精神。